简体中文
关闭
产品中心
产品详情
产品参数
```html

NVIDIA Quantum QM8790-HS2R 200G InfiniBand 智能交换机

外部管理型200G InfiniBand交换机,配备C2P风道设计,专为大规模数据中心统一管理优化

核心价值亮点

外部管理设计

无内部子网管理器,专为配合NVIDIA UFM统一管理平台使用,实现大规模数据中心集中管控。

C2P风道设计

后向前(C2P)气流设计,气流从后端散热侧进入,从前端端口侧排出,适配特定数据中心布局。

高性能交换

40个200Gbps非阻塞端口,支持16Tbps总带宽,可拆分为80个100Gbps端口。

统一管理集成

深度集成NVIDIA UFM平台,支持自动化配置、监控、故障排查和性能优化。

详细技术规格

规格项目 技术参数
产品型号与特性 MQM8790-HS2R - 外部管理型交换机
C2P(后向前)风道设计 | 无内部子网管理器
端口配置 40个200Gb/s QSFP56端口
支持拆分为80个100Gb/s端口
总交换容量:16 Tb/s(无阻塞)
网络加速技术 NVIDIA SHARP v2网络内计算
支持MPI、NCCL等通信框架硬件加速
管理方式 外部管理设计
依赖NVIDIA UFM统一管理平台
本地管理端口:RJ45、RS232、Micro USB
物理规格 1U标准机架高度(43.6mm)
尺寸:宽432mm × 深590.6mm
重量:12.48kg(双电源配置)
电源配置 1+1冗余热插拔电源
80 PLUS Gold+认证
输入:100-127VAC / 200-240VAC
软件支持 操作系统:MLNX-OS
管理平台:NVIDIA UFM
支持SNMP、REST API等管理接口

外部管理架构优势

集中化管理

通过UFM平台统一管理多台QM8790交换机,实现配置、监控、维护的集中化操作,提升运维效率。

资源优化

减少每台交换机的内部管理开销,将资源专注于数据转发和加速功能,提升整体网络性能。

简化部署

无需配置每台交换机的子网管理器,通过UFM平台统一部署策略,降低初始配置复杂度。

部署要求:MQM8790-HS2R需要与NVIDIA UFM管理平台配合使用,适用于已部署或计划部署UFM的大规模数据中心环境。

C2P风道设计说明

C2P(Cooling-to-Port)后向前风道:

  • 气流方向:冷却气流从交换机后端(电源侧)进入,从前端(端口侧)排出
  • 适用场景:数据中心采用"后门冷却"或特定冷热通道布局
  • 部署要求:需确保设备后端对准冷空气源
  • 兼容性:与采用相同风道设计的服务器机柜最佳匹配
HS2R 气流示意图
后端 → 前端
(进风) → 交换机 → (出风)
冷空气从电源侧进入

目标应用场景

企业数据中心

适用于采用后门冷却或特定冷热通道布局的企业机房,C2P风道设计与特定散热系统完美匹配。

大型AI训练集群

为大规模GPU集群提供高速互联,通过UFM集中管理简化网络配置,配合特定冷却系统优化散热效率。

科研计算中心

满足高性能计算中心对特定风道设计和集中网络管理的双重需求,确保设备长期稳定运行。

产品订购信息

MQM8790-HS2R

完整描述:NVIDIA Quantum 200Gb/s InfiniBand外部管理型交换机,40个QSFP56端口,双冗余交流电源,无内部子网管理器,标准深度机箱,C2P(后向前)风道设计,包含导轨安装套件。

注意:此型号需配合NVIDIA UFM管理平台使用,适用于已部署UFM的大规模数据中心环境。

配套组件

  • 需要NVIDIA UFM管理平台
  • 兼容ConnectX-6/7适配器
  • 支持QSFP56线缆模块
  • 提供标准管理线缆套件

风道选择重要提示

QM8790系列提供两种风道型号:HS2R(后向前/C2P)HS2F(前向后/P2C)。选择时请务必确认数据中心冷却气流方向,确保交换机风道与机房设计匹配。

HS2R(本型号)
C2P风道:后端进风 → 前端出风
适合:冷通道在机柜后方
HS2F(对应型号)
P2C风道:前端进风 → 后端出风
适合:冷通道在机柜前方

技术优势总结

  • 外部管理设计,优化大规模部署管理效率
  • C2P风道设计,适配特定数据中心冷却布局
  • 40×200Gbps端口,支持1:2端口拆分
  • 集成SHARP v2技术,硬件加速AI/HPC通信
  • 深度集成UFM统一管理平台
  • 1+1冗余电源,80 PLUS Gold+认证
  • 支持多种高级网络拓扑
  • 向后兼容前代InfiniBand设备

MQM8790-HS2R 是专为超大规模数据中心设计的外部管理型交换机,采用C2P风道设计,通过与NVIDIA UFM平台深度集成,实现高效的集中化网络管理和优化的散热性能。

© NVIDIA Corporation。NVIDIA、NVIDIA徽标、Quantum、SHARP、UFM为NVIDIA Corporation在美国和其他国家的商标或注册商标。所有产品规格如有更改,恕不另行通知。

MQM8790-HS2R | 外部管理型交换机 | C2P风道设计 | 数据手册版本:2024.01 | 基于NVIDIA官方技术文档

```

Copyright © 2011-2024 北京中科新远科技有限公司 版权所有  Sitemap 备案号: