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产品参数

NVIDIA® Switch-IB 2 MSB7890系列 InfiniBand智能交换机

型号:MSB7890-ES2F

核心优势

NVIDIA Switch-IB 2 MSB7890系列是专为超大规模高性能计算(HPC)和人工智能(AI)数据中心设计的100Gb/s InfiniBand智能交换机。它在提供交换机高性能的同时,集成了强大的路由功能,能够构建高效、可扩展的数据中心核心网络,满足复杂网络分区和超大集群互联的严苛需求。

  • 智能路由与加速一体:基于Switch-IB 2架构,既具备高性能InfiniBand路由能力,又集成NVIDIA SHARP™技术,可在网络内加速MPI集体操作,释放服务器算力。
  • 核心网络高性能骨干:36个100Gb/s非阻塞端口提供高达7.2Tb/s的双向聚合吞吐量,专为构建数据中心核心与骨干网络设计,支持超大规模集群的无阻塞通信。
  • 高可靠性设计:采用1+1冗余热插拔电源、多路可热插拔风扇及工业级组件,确保关键网络基础设施的持续稳定运行。
  • 全栈智能管理:通过MLNX-OS®与NVIDIA UFM®平台深度集成,提供从设备级到网络级的全面遥测、AI驱动的智能分析与预防性运维,简化超大规模网络管理。

产品概述

MSB7890-ES2F是基于NVIDIA Switch-IB 2的100Gb/s InfiniBand固定配置交换机。它在单一1U设备中融合了高端口密度、超低延迟交换、先进路由功能和网络内计算加速,是连接多个子网、构建分层网络架构以及扩展超大规模计算环境的理想核心网络设备。其设计旨在优化数据中心内部东西向流量,为AI训练、科学模拟和大数据分析提供确定性的高性能网络。

关键技术特性

1. 高性能路由与网络内计算

作为智能交换机,MSB7890不仅能高效处理子网间的路由,更继承了NVIDIA SHARP™引擎。该引擎将MPI集体操作(如All-Reduce)卸载至网络硬件处理,大幅减少跨节点通信延迟和CPU开销,尤其适用于需要频繁进行全局同步的分布式AI训练和HPC应用。

2. 核心级网络性能

  • 端口配置:36个QSFP28端口,每端口支持100Gb/s InfiniBand速率,可用于设备互联或上行连接。
  • 路由与交换能力:提供全线速、非阻塞的路由和交换性能,双向聚合吞吐量高达7.2Tb/s,满足核心网络对带宽的极致要求。
  • 超低确定性延迟:为跨子网通信提供可预测的极低延迟,保障关键应用性能。

3. 企业级可靠性与能效

  • 冗余架构:标配1+1冗余、热插拔交流电源模块(80 PLUS Gold认证),支持故障无缝切换。
  • 灵活散热:MSB7890-ES2F采用前向后(P2C)风向的可热插拔风扇模块,可根据数据中心冷热通道布局灵活选择风向型号,确保高效散热。
  • 能效优化:采用先进的功率优化设计,在提供强大性能的同时,有效控制运行功耗,降低数据中心PUE。

4. 智能化运维与网络洞察

设备内置强大的x86双核管理引擎,运行成熟的MLNX-OS®网络操作系统。当与NVIDIA UFM®企业级管理平台结合时,能够实现对大规模InfiniBand网络的集中管理、实时性能监控、拓扑自动发现、基于AI的异常检测与预测性维护,极大提升网络运营效率与稳定性。

详细规格

项目 规格说明
产品型号 MSB7890-ES2F
设备类型 100Gb/s InfiniBand 智能交换机
端口配置 36个100Gb/s QSFP28 InfiniBand端口
路由/交换能力 非阻塞,双向聚合吞吐量 7.2 Tb/s
网络加速技术 NVIDIA SHARP™(网络内计算)
管理CPU Intel Celeron 1047UE 双核处理器
系统内存 4GB DDR3 RAM,16GB SSD存储
管理端口 1 x RJ45以太网口,1 x RS-232串行控制台,1 x USB端口
电源 1+1冗余热插拔AC电源,输入范围100-127VAC / 200-240VAC,80 PLUS Gold认证,符合ENERGY STAR标准
散热风向 前向后(P2C,端口侧进风,电源侧出风)
机架安装 标准1U 19英寸机架,随附安装导轨套件
物理尺寸(宽×深×高) 433.2 mm × 590.6 mm × 43.6 mm
(17.05 in × 23.25 in × 1.72 in)
重量 约11.98 kg
工作温度 0°C 至 45°C
管理软件 MLNX-OS®(内嵌管理)
合规与认证 RoHS, CE, FCC, cTUVus, RCM, CU 等

订购信息

MSB7890-ES2F:基于NVIDIA Switch-IB 2的100Gb/s InfiniBand智能交换机,1U高度,36个QSFP28端口,2个冗余交流电源,x86双核管理引擎,标准机箱深度,前向后(P2C)散热风向,包含机架安装导轨套件。

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