NVIDIA Quantum QM8700-HS2R 200G InfiniBand 智能交换机
采用后向前(C2P)风道设计的200G InfiniBand交换机，专为高性能计算、AI训练与云数据中心优化
核心价值亮点
后向前(C2P)风道设计
专为特定数据中心冷却布局优化，气流从设备后端进入、前端排出，确保最佳散热效率。
极致性能
40个200Gbps非阻塞端口，总交换容量达16Tbps，支持端口拆分为80个100Gbps端口。
SHARP网络加速
内嵌NVIDIA SHARP™技术，硬件加速MPI、NCCL等通信框架，提升AI/HPC应用性能。
? 智能管理
内置子网管理器支持2000节点，可通过UFM平台实现自动化运维与预防性维护。
详细技术规格
? 风道设计说明：MQM8700-HS2R
C2P（Cooling-to-Port）后向前风道：
- 气流方向：冷却气流从交换机后端（电源侧）进入，从前端（端口侧）排出
- 适用场景：数据中心采用"后门冷却"或"热通道/冷通道"布局
- 部署建议：确保设备后端对准冷通道/冷空气源
- 兼容性：与采用相同风道设计的服务器机柜最佳匹配
目标应用场景
企业数据中心
适用于采用标准冷热通道布局的企业机房，C2P风道与主流服务器风道匹配，优化整体散热效率。
AI训练集群
为大规模GPU集群提供200G高速互联，通过SHARP技术加速分布式训练中的通信操作，缩短训练时间。
HPC科研计算
支持Fat Tree、DragonFly+等高级拓扑，满足计算流体力学、分子动力学等科学计算的低延迟需求。
? 产品订购信息
MQM8700-HS2R
完整描述：NVIDIA Quantum 200Gb/s InfiniBand智能交换机，40个QSFP56端口，双冗余交流电源，x86双核处理器，标准深度机箱，后向前(C2P)风道设计，包含导轨安装套件。
标准配置：交换机主机 ×1，交流电源模块 ×2，导轨套件 ×1，文档与软件访问权限
兼容性提示
- 与ConnectX-6/7系列适配器兼容
- 支持100Gb/s及200Gb/s线缆模块
- 向后兼容前代InfiniBand设备
- 支持主流网络管理软件
风道选择重要提示
MQM8700系列提供两种风道型号：HS2R（后向前/C2P）与HS2F（前向后/P2C）。选择时请务必确认数据中心冷却气流方向，确保交换机风道与机房设计匹配。错误的风道选择可能导致散热不足和性能下降。
适合：冷通道在机柜后方
适合：冷通道在机柜前方
技术优势总结
- 业界领先的200G端口密度与16Tbps交换容量
- 硬件级SHARP加速，提升AI/HPC应用性能30%以上
- 灵活的端口拆分技术，1:2 200G转100G配置
- 优化的C2P风道设计，提升散热效率15-20%
- 智能自适应路由与拥塞控制技术
- 全面的拓扑支持（Fat Tree, DragonFly+, Torus等）
- 高能效设计，部分负载下自动节能
- 完善的软件生态系统与管理工具
MQM8700-HS2R 是构建现代化高性能数据中心的理想网络核心，专为需要C2P风道设计的机房环境优化，提供卓越的性能、可靠性与能效表现。
© NVIDIA Corporation。NVIDIA、NVIDIA徽标、Quantum、SHARP、UFM为NVIDIA Corporation在美国和其他国家的商标或注册商标。所有产品规格如有更改，恕不另行通知。
MQM8700-HS2R | 数据手册版本：2024.01 | 基于NVIDIA官方技术文档
MQM8700-HS2R 选型、兼容与采购说明
围绕 NVIDIA Quantum InfiniBand交换机 组网选型，本页补充 MQM8700-HS2R 的应用场景、参数选型、兼容性确认、企业采购报价和替代型号沟通信息，帮助客户在搜索“MQM8700-HS2R 参数”“MQM8700-HS2R 报价”“MQM8700-HS2R 兼容性”“NVIDIA Quantum InfiniBand交换机 组网选型 选型”时更快判断是否适合当前项目。
应用场景与项目需求
适用于 AI 训练集群、HPC 高性能计算、GPU 服务器互联和低时延 RDMA 网络，常见咨询包括端口数量、端口速率、叶脊架构、线缆/光模块配套和集群扩容。
参数选型与替代型号
选型时建议同步确认节点数量、GPU/服务器规模、端口速率、冗余架构、线缆距离、未来扩容空间和与网卡型号的匹配关系。
兼容性确认与报价沟通
兼容性确认应覆盖交换机端口、网卡型号、线缆/光模块、管理方式、网络拓扑和现有机房布线条件。 如需报价，建议同时提供数量、使用场景和期望交期。