MCX755106AS‑HEAT 高性能 200Gbps 双端口网络适配器

MCX755106AS‑HEAT 是 NVIDIA ConnectX‑7 系列旗舰级网卡，专为数据中心、人工智能集群与高性能计算（HPC）环境设计，提供高速、低延迟的数据传输能力。其核心卖点如下：

• 极致带宽：双 QSFP112 端口支持 200 Gb/s 以太网与 InfiniBand NDR200/HDR 协议，实现超高速网络互联。:contentReference[oaicite:0]{index=0}
• 低延迟与 RDMA：支持 RDMA 和 RoCE，加速主机间内存直连传输，显著降低延迟，提升分布式应用性能。:contentReference[oaicite:1]{index=1}
• 最新 PCIe 接口：PCIe 5.0 x16 主控总线提供更高带宽通道，并向下兼容 PCIe 4.0。:contentReference[oaicite:2]{index=2}
• 多协议兼容：在 InfiniBand 和以太网模式间灵活切换，覆盖从传统以太网到高速 RDMA 互联的多种网络架构。:contentReference[oaicite:3]{index=3}
• 企业级可靠性：支持 Secure Boot、操作温度范围 0°C ~ 55°C，适应严苛生产环境。:contentReference[oaicite:4]{index=4}

核心技术参数

关键性能亮点

• 双端口设计：两个 QSFP112 端口可独立或组合使用，支持链路聚合与冗余配置。
• 硬件卸载：ConnectX‑7 硬件引擎支持网络计算卸载与拥塞控制，提高 CPU 空闲率与应用吞吐。:contentReference[oaicite:5]{index=5}
• 协议灵活：兼容 InfiniBand 与以太网协议栈，可根据部署需求灵活切换。
• 行业标准兼容：符合主流网络物理层标准，可与各种光模块、DAC/AOC 电缆配套使用。

典型应用场景

• 大规模数据中心服务器群互联，提升节点间数据交换效率。
• 高性能计算（HPC）集群，实现低延迟大规模并行作业通信。
• 人工智能训练平台，通过 RDMA 加速分布式参数同步。
• 云服务与虚拟化平台，为云主机提供高带宽网络支撑。

产品优势总结

MCX755106AS‑HEAT 结合 NVIDIA ConnectX‑7 强劲硬件架构与双协议支持能力，为企业级网络、HPC 和 AI 场景提供卓越的带宽与低延迟性能。其 PCIe 5.0 x16 总线、高效卸载功能以及面向生产环境的可靠性设计，使其成为数据中心和高性能网络部署中不可或缺的核心网卡解决方案。