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产品详情
产品型号MQM8700-HS2F
端口与速率40 x 200Gb/s QSFP56 (可拆分为80 x 100Gb/s)
吞吐量16Tb/s,无阻塞架构
管理方式内置子网管理器 (可管理2000节点),MLNX-OS (CLI, WebUI, JSON)
气流方向P2C (电源侧进风,端口侧出风)
电源与风扇1+1 冗余热插拔,双AC电源
外形尺寸1U,标准深度 (590.6mm)
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产品概述

MQM8700-HS2F 是 NVIDIA Quantum 系列中的一款 200G InfiniBand 交换机,专为需要高密度端口和灵活管理的 HPC、AI 数据中心设计。它提供 40 个 QSFP56 端口,支持 16Tb/s 的无阻塞交换容量。该型号内置子网管理器,开箱即可独立管理最多 2000 个节点,并通过 MLNX-OS 提供 CLI、WebUI 等多种管理接口。它支持将 200G 端口拆分为两个 100G 端口,实现 80 个 100G 接口的高密度部署。MQM8700-HS2F 采用 P2C 气流方向(电源侧进风,端口侧出风),适合标准冷通道布局的机柜环境。

主要特征

  • SHARP 网内计算加速 — 硬件支持 NVIDIA Scalable Hierarchical Aggregation and Reduction Protocol 技术,可在数据包转发过程中完成 MPI、NCCL 等集合通信的归约操作,有效降低服务器 CPU 负担,加速分布式训练任务。
  • 板载子网管理器 — 内置子网管理器开箱即用,支持自动配置最多 2000 个节点,简化了小型到中型集群的部署和运维,无需额外配置外部管理服务器。
  • 双密度端口拆分 — 支持 200Gb/s 到 100Gb/s 的端口拆分模式。在 100G 速率下,单台设备可提供 80 个端口,提升网络 radix,优化 Fat-Tree、DragonFly+ 等拓扑结构,降低组网成本。
  • 高级拥塞控制与自适应路由 — 集成静态路由、自适应路由和拥塞控制机制,可自动感知链路负载并避开拥塞点,保证高负载下网络带宽的稳定性和有效利用率。

规格明细

Feature Specification
端口与线速 200Gb/s 每端口;40端口非阻塞,聚合吞吐量16Tb/s
端口拆分能力 支持200Gb/s拆分为2个100Gb/s端口
连接器类型 QSFP56 (支持无源/有源铜缆、有源光缆、光模块)
管理方式 内置子网管理器 (支持2000节点),MLNX-OS (CLI, WebUI, SNMP, JSON)
CPU/内存 Broadwell ComEx D-1508 2.2GHz 双核 / 8GB
管理接口 1x RJ45 (带外管理), 1x RS232串行控制台, 1x micro USB
电源模块 2个热插拔电源,输入100-127VAC / 200-240VAC,80 PLUS Gold+认证
气流方向 P2C (电源侧进风,端口侧出风)
物理尺寸 (HxWxD) 43.6 mm x 433.2 mm x 590.6 mm
整机重量 12.48 kg (双电源安装时)
工作环境 0°C 至 40°C;10% 至 85% 湿度,无冷凝;海拔3200m
非工作环境 -40°C 至 70°C;10% 至 90% 湿度,无冷凝
安全与排放 CE, FCC, VCCI, ICES, RCMS, RoHS

同系型号

Orderable Part Number (OPN) Description Key Differentiator
MQM8700-HS2F 200Gb/s InfiniBand交换机,40 QSFP56端口,双AC电源,x86双核,标准深度,P2C气流,含导轨 内置管理 (MLNX-OS,板载子网管理器),P2C风向,适合标准冷通道布局
MQM8700-HS2R 200Gb/s InfiniBand交换机,40 QSFP56端口,双AC电源,x86双核,标准深度,C2P气流,含导轨 内置管理,C2P风向,适合机柜后部出风的热通道设计
MQM8790-HS2F 200Gb/s InfiniBand交换机,40 QSFP56端口,双AC电源,x86双核,标准深度,P2C气流,含导轨 外部管理 (需UFM),P2C风向
MQM8790-HS2R 200Gb/s InfiniBand交换机,40 QSFP56端口,双AC电源,x86双核,标准深度,C2P气流,含导轨 外部管理,C2P风向

服务与支持

  • 免费方案设计 — 根据客户应用场景提供网络架构建议与配置指导。
  • 选型报价 — 快速响应,提供详细的配置清单与商务报价。
  • 现场调试 — 专业工程师支持现场安装与初期调优服务。
  • 原厂质保 — 1 年硬件保修,享受 NVIDIA 官方售后支持。

常见问题 (FAQ)

Q: MQM8700-HS2F 和 MQM8790-HS2F 在管理方式上有什么区别?我们团队规模中等,没有专门的 UFM 平台,应该选哪个?

A: MQM8700-HS2F 属于“内置管理型”200G InfiniBand 交换机。它板载了子网管理器,支持 MLNX-OS 系统,您可以通过 WebUI 直接登录配置,开箱即可管理最多 2000 个节点,非常适合需要独立管理网络的中小型团队。而 MQM8790-HS2F 是“外部管理型”,本身不带管理功能,必须配合 NVIDIA UFM 平台使用。如果您没有部署 UFM 的计划,建议选择 MQM8700-HS2F。

Q: MQM8700-HS2F 是否支持端口拆分?能否兼容现有的 100G ConnectX-5 网卡?

A: 支持。MQM8700-HS2F 具备端口拆分功能,可以将 200Gb/s 端口拆分为两个 100Gb/s 端口使用,实现 80 个 100G 接口的高密度部署。PDF 资料显示该系列向后兼容上一代产品,搭配 ConnectX-5 100G 网卡时,只需将对应端口配置为 100G 模式即可正常通信。

Q: “P2C”气流方向具体指什么?安装时需要注意什么?

A: “P2C”是“Power to Connector”的缩写,表示气流从电源侧流向连接器侧,即电源侧进风、端口侧出风。这种风向适合标准冷通道布局:机柜前部应为冷通道(出风侧),后部为热通道(进风侧)。安装前请确认机柜的气流组织与此匹配,以保证散热效果。如果您的机柜气流方向相反(后进前出),可以选择型号 MQM8700-HS2R(C2P风向)。

Q: 保修期多久?包装内是否包含安装导轨?

A: MQM8700-HS2F 享受 NVIDIA 提供的 1 年硬件质保。根据订购信息(OPN),该型号包含 rail kit(安装导轨),方便直接上架。具体 RMA 流程可联系供应商或 NVIDIA 官方售后支持。

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