- 超高端口密度与吞吐量 — 1U 空间提供 64 个 400Gb/s 端口,非阻塞架构总吞吐量达 51.2Tb/s,满足大规模并行计算对网络带宽的极致需求。
- SHARPv3 网络计算 — 第三代 NVIDIA 可扩展分层聚合归约协议,将 AI 训练中的通信开销降低 32 倍,显著提升应用运行效率。
- 智能端口拆分 (Port Split) — 支持将 400Gb/s OSFP 端口拆分为两个独立的 200Gb/s 端口,实现 128 个 200G 接口,优化胖树等拓扑的成本与密度。
- 板载子网管理器 — 集成内部子网管理器,支持 ≤2000 节点,简化部署与运维,提供 CLI、WebUI、SNMP、JSON 管理接口。
- 后进风散热设计 — 采用 connector-to-power (C2P) 后向气流,适用于机柜后部进风、前部排风的制冷架构。
- 高可靠性设计 — 具备自我修复网络、增强虚拟通道 (VL) 及拥塞控制,保证关键业务应用吞吐与可用性。
| 性能参数 | 400Gb/s 每端口,64 个非阻塞端口,总吞吐量 51.2Tb/s,包转发率 66.5Bpps |
| 端口配置 | 32 个 OSFP 连接器(支持 400G 或拆分 200G) |
| CPU / 内存 / 存储 | x86 Coffee Lake i3 / 8GB DDR4 2666 MT/s / 16GB M.2 SATA SSD |
| 管理接口 | 1x USB 3.0, 1x USB (I2C), 1x RJ45, 1x RJ45 (UART) |
| 电源 | 1+1 冗余热插拔,200-240Vac,80+ Gold,ENERGY STAR 认证 |
| 散热 | 热插拔风扇模块,后进风 (C2P) 风向 |
| 物理规格 | 高度 43.6 mm (1.7 in),宽度 438 mm (17.0 in),深度 660.4 mm (26.0 in),重量 14.5 kg |
| 工作环境 | 温度 0°C 至 40°C,湿度 10%~85% 非冷凝,海拔 ≤3050m |
| 非工作环境 | 温度 -40°C 至 70°C,湿度 10%~90% 非冷凝 |
| 安全与合规 | CE, FCC, VCCI, ICES, RCM (EMC);RoHS, CB, cTUVus, CE, CU (安全) |
| 软件 | MLNX-OS |
| 保修 | 1 年 |
| Orderable Part Number (OPN) | Description | Key Differentiator |
|---|---|---|
| MQM9700-NS2F | 64 端口 400Gb/s,32 OSFP,managed,前进风 (P2C) | 板载子网管理器,前向气流 |
| MQM9700-NS2R | 64 端口 400Gb/s,32 OSFP,managed,后进风 (C2P) | 板载子网管理器,后向气流 |
| MQM9790-NS2F | 64 端口 400Gb/s,32 OSFP,unmanaged,前进风 (P2C) | 无内部子网管理器,需配合 UFM,前向气流 |
| MQM9790-NS2R | 64 端口 400Gb/s,32 OSFP,unmanaged,后进风 (C2P) | 无内部子网管理器,需配合 UFM,后向气流 |
- 免费方案设计 — 根据客户应用场景提供网络架构建议与配置指导。
- 选型报价 — 快速响应,提供详细的配置清单与商务报价。
- 现场调试 — 专业工程师支持现场安装与初期调优服务。
- 原厂质保 — 1 年硬件保修,享受 NVIDIA 官方售后支持。
Q: MQM9700-NS2R 支持的最大节点规模是多少?
A: 该型号集成板载子网管理器,可支持最多 2000 个节点,适合中小规模部署或作为大型集群的独立管理单元。
Q: MQM9700-NS2R 与 MQM9700-NS2F 的核心区别是什么?
A: 两者管理功能完全相同,主要差异在于散热风向:NS2R 采用后进风 (C2P) 设计,适用于机柜后部进风的散热架构;NS2F 为前进风 (P2C) 设计,适用于前部进风。
Q: 如何利用端口拆分功能实现 128 个 200G 端口?
A: 通过 NVIDIA 端口拆分技术,将每个 OSFP 物理端口配置为两个独立的 200Gb/s 逻辑端口,从而在 32 个 OSFP 接口上获得 128 个 200G 端口,适用于两层胖树等拓扑。
Q: SHARPv3 技术如何提升 AI 性能?
A: SHARPv3 将归约操作卸载到交换机上,在数据流经网络时完成部分聚合计算,减少节点间数据移动,使 AI 加速能力比上一代提高 32 倍。